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「接码平台」手机芯片从未如此强大!华为麒麟1020曝光:5nm制程

「接码平台」手机芯片从未如此强大!华为麒麟1020曝光:5nm制程

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目前代表华为最强芯片的麒麟990 5g已经很早就发布了,该处理器采用了台积电7nm euv工艺,集成了103亿个晶体管,芯片面积为113.31平方毫米,妥妥的第一梯队的水平,而近日关于华为麒麟下一款旗舰芯片有了最新爆料。

据爆料,华为下一代旗舰芯片命名为:麒麟1020,相较麒麟990性能提升50%,cpu架构从a76跨代升级到a78,同时集成5g基带。

爆料显示麒麟1020将采用台积电5nm工艺制程,晶体管密度达到了每平方毫米1.713亿个左右。

最关于5nm量产的问题,在ieee iedm大会上,台积电官方透露5nm工艺的最新进展,5nm工艺目前正处于风险试产阶段,测试芯片的良品率平均已达80%,最高可超过90%,但如果应用到移动设备上,良品率不会这么高。

最后台积电预计,5nm工艺将在2020年上半年投入大规模量产

本文编辑:陈惺惺

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